Show simple item record

dc.contributor.authorPyryev, Yuriy
dc.contributor.authorKibirkštis, Edmundas
dc.contributor.authorMiliūnas, Valdas
dc.contributor.authorSidaravičius, Jonas
dc.date.accessioned2023-09-18T16:26:11Z
dc.date.available2023-09-18T16:26:11Z
dc.date.issued2016
dc.identifier.issn0033-2291
dc.identifier.other(BIS)KTU02-000057229
dc.identifier.urihttps://etalpykla.vilniustech.lt/handle/123456789/113930
dc.description.abstractThis paper presents a testing of paperboard packages stability under compression. Empirical mathematical model has been proposed describing the calculations of critical compression force of rectangular – parallelpiped paperboard packages. The created mathematical model evaluates the effect of package height that also affects the critical compression force. This model allows to optimize the strength characteristics of paperboard packages. A comparison of obtained calculations of critical force with the experimentally determined one is given. It has shown a sufficient coincidence of both theoretical and experimental results. Proposed mathematical engineering calculation model can be applied for the design of rectangular – parallelepiped paperboard packages.eng
dc.description.abstractW artykule przedstawiono badania stateczności opakowań z tektury litej pod wpływem kompresji. Został zaproponowany empiryczny matematyczny model opisujący obliczenia krytycznej siły ściskającej pudła z tektury litej. Utworzony model matematyczny uwzględnia wpływ wysokości pudelka, która oddziaływuje również na krytyczną siłę kompresji. Proponowany model matematyczny pozwala na optymalizację właściwości wytrzymałości opakowań tekturowych. Podano porównanie uzyskanych obliczeń siły krytycznej z wynikami eksperymentalnymi. Wykazano dostateczną zbieżność obu wyników teoretycznych i eksperymentalnych. Proponowany inżynierny matematyczny model obliczeniowy może być stosowany do projektowania prostopadłościennego pudła z tektury litej.pol
dc.formatPDF
dc.format.extentp. 374-381
dc.format.mediumtekstas / txt
dc.language.isoeng
dc.relation.isreferencedbyScopus
dc.subjecttektura
dc.subjectopakowanie
dc.subjectściskanie
dc.subjectsiła krytyczna
dc.subjectnowy wzór empiryczny
dc.titleEngineering calculation procedure of critical compressive force of paperboard packages
dc.title.alternativeInżynierska metoda obliczania kr ytycznej siły ściskającej pudła z tektur y litej
dc.typeStraipsnis Scopus DB / Article in Scopus DB
dcterms.references18
dc.type.pubtypeS2 - Straipsnis Scopus DB / Scopus DB article
dc.contributor.institutionWarsaw University of Technology, Warsaw
dc.contributor.institutionKauno technologijos universitetas
dc.contributor.institutionVilniaus Gedimino technikos universitetas
dc.contributor.facultyMechanikos fakultetas / Faculty of Mechanics
dc.subject.researchfieldT 009 - Mechanikos inžinerija / Mechanical enginering
dc.subject.enpaperboard
dc.subject.enpackage
dc.subject.encompression
dc.subject.encritical force
dc.subject.ennew empirical formula
dcterms.sourcetitlePrzegląd papierniczy = Polish paper review
dc.description.issueiss. 6
dc.description.volumevol. 72
dc.publisher.nameSigma-NOT
dc.publisher.cityWarszawa
dc.identifier.doi2-s2.0-84991245398
dc.identifier.doi10.15199/54.2016.6.1
dc.identifier.elaba16932205


Files in this item

FilesSizeFormatView

There are no files associated with this item.

This item appears in the following Collection(s)

Show simple item record