Šilumą izoliuojantis statybinis elementas ir jo gamybos būdas

Abstract

Išradimas priklauso statybos sričiai, tiksliau, statybinėms konstrukcijoms, būtent šilumą izoliuojantiems statybiniams elementams ir jų gamybos būdams. Išradimo tikslas – pagerinti eksploatacines savybes ir sumažinti savikainą. Šilumą izoliuojančiame statybiniame elementas, apimančiame plokštę, talpinančią savyje polistireninį putplastį ir rišiklį, turinčią vandens garams pralaidžias vietas, polistireninio putplasčio plokštėje yra įrengtos kiaurymės, kurios yra pripildytos termoizoliaciniu užpildu su rišikliu, kur rišiklis yra porėtas rišiklis. Šilumą izoliuojančio statybinio elemento gamybos būde, kuriame suformuoja plokštę, talpinančią savyje polistireninį putplastį ir rišiklį, turinčią vandens garams pralaidžias vietas, polistireninio putplasčio plokštėje įrengia kiaurymes, kurių užimamo ploto santykis su bendru plotu yra 0,2-0,5 ir jos yra tolygiai paskirstytos plokštės paviršiuje, kiaurymes pripildo termoizoliaciniu užpildu su rišikliu, kur rišiklis yra porėtas rišiklis, o termoizoliacinio užpildo ir porėto rišiklio tūrių santykis kiaurymėse yra 0,06-0,1.

The invention belongs to construction area, building constructions, precisely, thermal insulating building elements and their production methods. Aim of the invention – improve performance properties and reduce prime cost.Thermal insulating building element which is a board combining expanded polystyrene and binder, having places which are water vapour transmitted. There are installed holes in the expanded polystyrene board which are filled with thermal insulating aggregate and binder, where the binder is porous. In the production method of thermal insulating building element where the board having expanded polystyrene and binder as well as places which are water vapour transmitted is produced. The holes in the expanded polystyrene are installed and their occupied area ratio to the total area is 0.2 - 0.5, and they are evenly distributed on the surface of the board. The holes are filled with thermal insulating aggregate and binder, where the binder is porous, and volume ratio of thermal insulating aggregate and porous binder in the holes is 0.06-0.1.