Fazinio virsmo medžiagos charakteristikų šilumos kaupiklyje skaitinis modeliavimas

Abstract

Siekiant efektyviai išnaudoti perteklinę, atliekinę ar atsinaujinančių energijos išteklių gaminamą energiją, vis dažniau taikomas fazinio virsmo medžiagų (FVM) panaudojimas pastato energetinėse sistemose. Kartu tai kelia naujus technologinius iššūkius pasirenkant konkrečias medžiagas, sistemų projektinius sprendinius, nes reikia gerai išmanyti šilumos mainų procesą vykstant fazės virsmui. Šiame darbe siekiama ištirti šilumos mainus šilumos kaupiklyje su fazinio virsmo medžiagomis naudojantis COMSOL Multiphysics programa. Analizės metu įvertintos medžiagos savybės vykstant fazės virsmui. Tai leido nustatyti, kad medžiagos šilumos laidumo koeficientas turi didelę reikšmę šilumos mainų intensyvinimui. Be to, atskirų taškų analizė tyrimo objekte atskleidė, kad per nagrinėjamąjį laikotarpį FVM paviršiniame sluoksnyje fazės virsmas neįvyksta. Siekiant to išvengti, galimi papildomi sprendimai, tokie kaip šilumai laidžių medžiagų integravimas į FVM arba šilumos mainų paviršiaus ploto didinimas.

In order to use efficiently residual, waste or renewable energy, the application of phase change materials (PCM) grows in building energy systems. At the same time, this poses new technological challenges in choosing specific materials, system design solutions, because it requires a specific knowledge of the heat transfer process during the phase change. The aim of the work is to investigate the heat transfer in a PCM based thermal energy storage unit using the COMSOL Multiphysics software. In the analysis, the properties of the material were evaluated during the phase change. This allowed to determine that the thermal conductivity of the material is of great importance for the intensification of heat transfer. In addition, the analysis of several points in the analyzed object revealed that the phase change does not occur in the surface layer of the PCM during the period under consideration. In order to avoid that, additional solutions such as integrating heat-conductive materials into the PCM or increasing the surface area of the heat transfer could be used.