Elektronikoje naudojamų aušinimo radiatorių su kaiščiais aušinimo efektyvumo tyrimas: skaitmeninis modeliavimas
Abstract
Straipsnyje skaitmeniniais metodais tiriami elektronikos komponentų aušinimui naudojami kaištiniai aušinimo radiatoriai bei jų testavimo stendas, skirtas darbinėmis sąlygomis imituoti. Naudojant programinę įrangą COMSOL Multiphysics atlikta 2-jų radiatorių konstrukcijų šilumos laidumo analizė. Palyginamas konstrukcijų aušinimo efektyvumas pagal paviršiaus ir iš vėjo tunelio išeinančio oro srauto temperatūras. In the article, pin-fin heat sinks used for cooling electronic components and their test stand used to simulate working conditions are investigated using numerical methods. Thermal conductivity analysis of 2 heat sink structures was performed using COMSOL Multiphysics software. The cooling efficiency of the heat sinks was compared based on the temperatures of the surface and air at a wind tunnel’s outlet..