• Lietuvių
    • English
  • Lietuvių 
    • Lietuvių
    • English
  • Prisijungti
Peržiūrėti įrašą 
  •   DSpace pagrindinis
  • Mokslinės publikacijos (PDB) / Scientific publications (PDB)
  • Moksliniai ir apžvalginiai straipsniai / Research and Review Articles
  • Straipsniai Web of Science ir/ar Scopus referuojamuose leidiniuose / Articles in Web of Science and/or Scopus indexed sources
  • Peržiūrėti įrašą
  •   DSpace pagrindinis
  • Mokslinės publikacijos (PDB) / Scientific publications (PDB)
  • Moksliniai ir apžvalginiai straipsniai / Research and Review Articles
  • Straipsniai Web of Science ir/ar Scopus referuojamuose leidiniuose / Articles in Web of Science and/or Scopus indexed sources
  • Peržiūrėti įrašą
JavaScript is disabled for your browser. Some features of this site may not work without it.

Analysis of SMT component land pad discontinuity effect on the overall transmission line impedance in high-speed applications

Thumbnail
Data
2023
Autorius
Barzdėnas, Vaidotas
Vasjanov, Aleksandr
Metaduomenys
Rodyti detalų aprašą
Santrauka
High-speed and high-frequency PCB interconnect solutions with the slightest discontinuities in the physical geometry along the microstrip transmission line can significantly degrade the integrity of the signal being transferred. This paper presents an analysis of SMT component pads and their impact on the successive transmission line impedance. During 0805, 1206 and 2512 package size SMT component pad discontinuity evaluations it was spotted, that the increasing deviation from target impedance affects the microstrip impedance segment following the discontinuity. A 25 Ω impedance offset at the SMT pad reduces the line impedance afterwards by up to 7 Ω. A 37 Ω impedance offset results in a microstrip impedance reduction by up to 15 Ω, whereas a 45 Ω impedance change leads to a reduction of successive segment impedance by up to 30 Ω. This effect is also present in multiple evenly-spaced discontinuities. But a single reference plane cut-out, which is twice as wide as the SMT component discontinuity, substantially improves the overall impedance of the transmission line, including the successive line segment impedance drop.
Paskelbimo data (metai)
2023
URI
https://etalpykla.vilniustech.lt/handle/123456789/115664
Kolekcijos
  • Straipsniai Web of Science ir/ar Scopus referuojamuose leidiniuose / Articles in Web of Science and/or Scopus indexed sources [7946]

 

 

Naršyti

Visame DSpaceRinkiniai ir kolekcijosPagal išleidimo datąAutoriaiAntraštėsTemos / Reikšminiai žodžiai InstitucijaFakultetasKatedra / institutasTipasŠaltinisLeidėjasTipas (PDB/ETD)Mokslo sritisStudijų kryptisVILNIUS TECH mokslinių tyrimų prioritetinės kryptys ir tematikosLietuvos sumanios specializacijosŠi kolekcijaPagal išleidimo datąAutoriaiAntraštėsTemos / Reikšminiai žodžiai InstitucijaFakultetasKatedra / institutasTipasŠaltinisLeidėjasTipas (PDB/ETD)Mokslo sritisStudijų kryptisVILNIUS TECH mokslinių tyrimų prioritetinės kryptys ir tematikosLietuvos sumanios specializacijos

Asmeninė paskyra

PrisijungtiRegistruotis