One-component epoxy adhesive for bonding of structural material

Abstract

The invention relates to epoxy adhesive for bonding construction materials, which includes a thermoplastic filler, having increased fracture toughness. The technical problem solved by the proposed invention is to increase the fracture toughness of epoxy adhesive after hardening. One-component epoxy adhesive for bonding structural materials contains components in the following proportions, in parts by weight: bisphenol A epoxy resin: 100; filler – polyethersulfone with particle size <100 nm: 2.5–15; dispersant – bifunctional silane containing glycidoxylgroups and trimethoxysilylgroups: 0.5–1.5; curing accelerator – boron fluoride complex with monoethylamine: 0.5–1.0; hardener – 4,4’-diaminodiphenylsulfone: 30–36; plasticiser – n-butyl glycidyl ether: 4–8.

Izgudrojums attiecas uz konstrukciju materiālu līmēšanai paredzētiem ar termoplastiem pildītiem epoksīda adhezīviem ar paaugstinātu sabrukšanas stigrību. Tehniskais uzdevums, kuru risina piedāvātais izgudrojums, ir epoksīda adhezīva sabrukšanas stigrības paaugstināšana pēc tā sacietēšanas. Vienkomponenta epoksīda adhezīvs konstrukciju materiālu līmēšanai satur komponentus šādās proporcijās, masas daļas: bisfenola A epoksīdsveķi: 100; pildviela – poliētersulfons ar daļiņu izmēru <100 nm: 2,5–15; disperģētājs – bifunkcionāls silāns, kas satur glicidoksilgrupas un trimetoksisililgrupas: 0,5–1,5; cietināšanas paātrinātājs – bora trifluorīda komplekss ar monoetilamīnu: 0,5–1,0; cietinātājs – 4,4’-diaminodifenilsulfons: 30–36; plastifikators – n-butilglicidilēteris: 4–8.