Rodyti trumpą aprašą

dc.contributor.authorArnautovs, Aleksandrs
dc.contributor.authorBikovens, Oskars
dc.contributor.authorBlumbergs, Ilmars
dc.contributor.authorHauka, Maris
dc.contributor.authorGribniak, Viktor
dc.contributor.authorNasibullins, Aleksejs
dc.date.accessioned2023-09-18T16:53:04Z
dc.date.available2023-09-18T16:53:04Z
dc.date.issued2015
dc.identifier.urihttps://etalpykla.vilniustech.lt/handle/123456789/117665
dc.description.abstractThe invention relates to epoxy adhesive for bonding construction materials, which includes a thermoplastic filler, having increased fracture toughness. The technical problem solved by the proposed invention is to increase the fracture toughness of epoxy adhesive after hardening. One-component epoxy adhesive for bonding structural materials contains components in the following proportions, in parts by weight: bisphenol A epoxy resin: 100; filler – polyethersulfone with particle size <100 nm: 2.5–15; dispersant – bifunctional silane containing glycidoxylgroups and trimethoxysilylgroups: 0.5–1.5; curing accelerator – boron fluoride complex with monoethylamine: 0.5–1.0; hardener – 4,4’-diaminodiphenylsulfone: 30–36; plasticiser – n-butyl glycidyl ether: 4–8.eng
dc.description.abstractIzgudrojums attiecas uz konstrukciju materiālu līmēšanai paredzētiem ar termoplastiem pildītiem epoksīda adhezīviem ar paaugstinātu sabrukšanas stigrību. Tehniskais uzdevums, kuru risina piedāvātais izgudrojums, ir epoksīda adhezīva sabrukšanas stigrības paaugstināšana pēc tā sacietēšanas. Vienkomponenta epoksīda adhezīvs konstrukciju materiālu līmēšanai satur komponentus šādās proporcijās, masas daļas: bisfenola A epoksīdsveķi: 100; pildviela – poliētersulfons ar daļiņu izmēru <100 nm: 2,5–15; disperģētājs – bifunkcionāls silāns, kas satur glicidoksilgrupas un trimetoksisililgrupas: 0,5–1,5; cietināšanas paātrinātājs – bora trifluorīda komplekss ar monoetilamīnu: 0,5–1,0; cietinātājs – 4,4’-diaminodifenilsulfons: 30–36; plastifikators – n-butilglicidilēteris: 4–8.lav
dc.format.extent5 p.
dc.format.mediumtekstas / txt
dc.language.isolav
dc.source.urihttp://www.lrpv.gov.lv/sites/default/files/20151020.pdf
dc.subjectEpoksīda līmes
dc.subjectDivkomponentu adhesive
dc.subjectTermoplasti
dc.subjectKonstrukcijas materiāli
dc.subjectC09J163/00; C09J9/00; C09J5/04 - /
dc.subjectSD03 - Pažangios statybinės medžiagos, statinių konstrukcijos ir technologijos / Innovative building materials, structures and techniques
dc.titleOne-component epoxy adhesive for bonding of structural material
dc.title.alternativeVienkomponenta epoksida adhezivs konstrukciju materialu limešanai
dc.typePatentai, įregistruoti kitose šalyse / Patents registered in other countries
dcterms.accessRightsParaiškos numeris: P-15-73; Paraiškos padavimo data: 2015-07-15; Paraiškos paskelbimo data: 2015-10-20; Patento paskelbimo data: 2015-11-20
dcterms.references0
dc.type.pubtypeN1f - Patentas, įregistruotas kitos šalies patentų biure / Patent registered in patent office of other country
dc.contributor.institutionLatvijas Universitate
dc.contributor.institutionVilniaus Gedimino technikos universitetas
dc.contributor.facultyStatybos fakultetas / Faculty of Civil Engineering
dc.contributor.departmentStatinių konstrukcijų mokslo institutas / Research Institute of Building Structures
dc.subject.researchfieldT 002 - Statybos inžinerija / Construction and engineering
dc.subject.researchfieldT 008 - Medžiagų inžinerija / Material engineering
dc.subject.ltspecializationsL104 - Nauji gamybos procesai, medžiagos ir technologijos / New production processes, materials and technologies
dc.subject.ltspecializationsC101 - Civilinės inžinerijos mokslo centras /
dc.subject.enEpoxy adhesives
dc.subject.enSingle component adhesive
dc.subject.enThermoplastics
dc.subject.enStructural materials
dc.publisher.nameLatvijas universitate
dc.publisher.cityRiga
dc.identifier.elaba20818641
dc.identifier.numberLV 15061


Šio įrašo failai

FailaiDydisFormatasPeržiūra

Su šiuo įrašu susijusių failų nėra.

Šis įrašas yra šioje (-se) kolekcijoje (-ose)

Rodyti trumpą aprašą